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chiplet sip
Chiplet,至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
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2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導體設(shè)計和制造
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-25
前沿技術(shù):芯片互連取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-06
未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)
存儲
Chiplet
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2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
測試測量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
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2024-08-01
美國宣布撥款16億美元,激勵先進封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進封裝
chiplet
EDA
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2024-07-11
曾號稱碾壓英偉達!壁仞科技:單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
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2024-07-10
大算力芯片,正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
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2024-04-08
院士論壇:集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計算
存內(nèi)計算
劉明院士
chiplet
芯粒
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2024-03-17
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器
元件/連接器
Pickering
隔離能力
SIP
舌簧繼電器
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2024-02-01
Chiplet 潮流中,誰是贏家?
EDA/PCB
Chiplet
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2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
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2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英偉達H100領(lǐng)先1.6倍
EDA/PCB
AMD
Chiplet
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2023-12-20
奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD2023
Chiplet
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2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
EDA/PCB
Chiplet
虛擬IDM
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2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
EDA/PCB
芯和半導體
3DIC Chiplet
Chiplet
|
2023-10-26
2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
EDA/PCB
芯和半導體
AI
HPC
Chiplet
|
2023-10-17
(2023.10.7)半導體周要聞-莫大康
EDA/PCB
臺積電
chiplet
英特爾
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2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
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2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU
智能計算
英特爾
Chiplet
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2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek
智能計算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-20
延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)
智能計算
Chiplet
英特爾
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2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet
EDA/PCB
Achronix
FPGA
Chiplet
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2023-08-22
AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木
智能計算
AI
芯片制造
Chiplet
臺積電
人工智能
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2023-07-11
泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
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2023-07-03
Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
手機與無線通信
Nordic Semiconductor
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
SiP
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2023-06-26
環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
EDA/PCB
環(huán)旭電子
失效分析
SiP
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2023-04-21
Chiplet 安全風險被低估
EDA/PCB
Chiplet
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2023-04-17
突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導體自研發(fā)
EDA/PCB
Chiplet
小芯片
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2023-04-07
中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
Chiplet
芯片接口IP
摩爾定律失效
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2023-04-03
Chiplet:后摩爾時代關(guān)鍵芯片技術(shù),先進封裝市場10年10倍
EDA/PCB
Chiplet
摩爾定律
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2023-03-28
中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生
EDA/PCB
Chiplet
|
2023-03-24
圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
EDA/PCB
chiplet
|
2023-03-22
Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP
電源與新能源
Transphorm
偉詮
集成式GaN SiP
|
2023-03-21
北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片,采用 RISC-V CPU 核心
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
啟明 930
|
2023-02-20
奎芯科技獲超億元A輪融資,聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
EDA/PCB
奎芯科技
接口IP
Chiplet
|
2023-02-03
達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢:生成式AI、芯片存算一體等上榜
智能計算
達摩院
AI
Chiplet
|
2023-01-11
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